1. 粉末涂料的固化劑

聚酯-TGIC粉末涂料是已經(jīng)商業(yè)化的聚酯粉末涂。在這種粉末涂料中，添加了低相對分子質(zhì)量的縮水甘油基或環(huán)氧基官能團固化劑用以與聚酯中羥基反應(yīng)。這樣，聚酯在粉末涂料中占了很高的比例，因而聚酯-TGIC粉末涂料具有優(yōu)良的耐候性和耐腐蝕性。然而，聚酯-TGIC粉末涂料的耐溶劑性和耐化學(xué)品性不夠理想。聚酯樹脂與TGIC的反應(yīng) 如圖所示：

TGIC的穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)和TGIC的三官能團能使涂膜形成穩(wěn)定的立體結(jié)構(gòu)，從而具有良好的柔韌性和耐候性。聚酯一TGIC粉末涂料具有良好的附著性、耐腐蝕性及戶外耐久性。固化溫度低于聚氨酯一聚酯粉末涂料，固化周期也較聚氨酯一聚酯粉末涂料短。另外，聚酯一TGIC粉末涂層厚而堅韌，并具有良好的邊緣覆蓋率。因此，可應(yīng)用于尖銳邊緣或轉(zhuǎn)角存在的場合，如汽車輪轂、空調(diào)、草坪家具和柜式空調(diào)。

2. UV固化涂料

以三(環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯作為樹脂基體，經(jīng)丙烯酸加成酯化，得到了三官能團環(huán)氧丙基異氰脲酸丙烯酸酯(TGICA)。研究了催化劑種類、原料配比、阻聚劑種類、酯化溫度及反應(yīng)時間對產(chǎn)物性能的影響。

結(jié)果表明：合成TGICA的優(yōu)化條件為：n(TGIC)：n(AA)：1：2179，催化劑為Ⅳ，Ⅳ一二甲基苯胺，阻聚劑為2，6一二叔丁基對甲酚，反應(yīng)溫(105±2)℃ ，反應(yīng)時間3 h。丙烯酸的轉(zhuǎn)化率可達到99.17％ 。應(yīng)用研究表明TGICA是一種性能優(yōu)異，價格低廉且合成方法簡單的紫外光固化涂料成膜樹脂。

配以不同的單體及光敏劑，得到了不同用途的UV涂料，經(jīng)紫外光固化后，得到了性能優(yōu)異的涂膜。能用于凹印紙張上光uV涂料、金屬罩光uV涂料等。涂膜具有固化響應(yīng)快、防污性能好、涂膜硬等優(yōu)點。

3. 阻燃環(huán)氧樹脂

以苯酚、二甲苯甲醛樹脂(XF)和TGIC為原料，經(jīng)兩步反應(yīng)合成了一種新型含氮阻燃環(huán)氧樹脂。采用GPC監(jiān)測反應(yīng)過程和轉(zhuǎn)化率、IR和 H NMR表征了該樹脂的結(jié)構(gòu)。通過對該兩步反應(yīng)的研究，確定了苯酚改性二甲苯甲醛樹脂(PXF)的合成工藝，在堿性條件下PXF樹脂與TGIC進行開環(huán)反應(yīng)，制得了TGIC轉(zhuǎn)化率85％ 以上的含氮環(huán)氧樹脂。將TGIC引入到PXF分子鏈中，有望制得一種阻性能、電氣性能和機械性能都好，而且綠色環(huán)保的新型含氮阻燃環(huán)氧樹脂。

由于TGIC的含氮量(14％)很高，所以具有一定的自熄性和耐電弧性。TGIC主要用作電氣層壓板、電子電氣器件用絕緣涂料、半導(dǎo)體封裝材料等成型材料，阻燃性塑料及復(fù)合材料的阻燃劑等也是阻燃覆銅板的主要品種之一。將TGIC與丙烯酸樹脂配合，可以制成一種水溶性壓敏粘合劑，此粘合劑可用于無紡布，塑膠帶及紙帶上，其粘結(jié)力、耐水性和耐熱性可大大提升。

阻焊油墨是印制線路板(PCB)常用的化學(xué)品之一 ，在PCB上除焊點外，其他部分板面均需覆蓋一層阻焊油墨作為永久性保護涂層有選擇性地掩蔽導(dǎo)線圖形不受損傷，防止因為焊錫搭線造成短路，增加絕緣度，防止電路腐蝕斷線；同時阻焊油墨具有優(yōu)異的電氣性能、耐熱、耐化學(xué)品、防潮、防鹽霧的性能和物理機械性能，以保證PCB在制作、運輸、貯存、使用上的安全性和電性能不變性，并對PCB起到美觀作用。

4. 光學(xué)性能的應(yīng)用

摩托羅拉公司以TGIC和堿性鋅基硼硅玻璃等為組合物應(yīng)用在半導(dǎo)體器件上。其主要成模物是TGIC，其折光率為1.52，選擇折光率與其差不多的堿性鋅基硼硅玻璃為填料，并以酸酐為固化劑。在這種器件上允許50％ 的400-900 nm的光信號直接穿過封裝材料，并且封裝材料的折光率為1.50～1.58，并可將光學(xué)信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。這種器件可作光學(xué)隔離器、光學(xué)連接器和光學(xué)顯示器等，可在-40～130℃ 的環(huán)境下工作。